4月12日-13日,“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”在南京隆重舉行。會上，海太半導體再次被評為“中國半導體封裝測試十大企業(yè)”，這已是海太半導體連續(xù)六年獲此殊榮。
近年來，為適應市場發(fā)展、確保產(chǎn)品品質(zhì)，海太半導體不斷更新觀念、優(yōu)化戰(zhàn)略，在保證主要產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)化生產(chǎn)的同時，主動研究新技術與新方法，積極推進產(chǎn)品結構的升級，不斷夯實企業(yè)根基。此次獲得“中國半導體封裝測試十大企業(yè)”是對海太半導體產(chǎn)品品質(zhì)的驗證，也是對公司綜合實力的肯定。
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