近日，海太半導體從國外引進的先進激光切割晶圓設(shè)備順利運抵公司并交付生產(chǎn)。該設(shè)備單臺價格近千萬元，是2021年度公司進口投資額最高設(shè)備，設(shè)備投產(chǎn)后預計單臺產(chǎn)能可提升4倍，可極大提高海太半導體POP產(chǎn)品封裝能力。由于該設(shè)備超長、超高、超寬，且關(guān)鍵核心技術(shù)部件對運輸存儲環(huán)境要求較為嚴苛。同時，面對新冠疫情下全球運力的阻滯和國內(nèi)機場因疫情消殺管理對疫區(qū)國貨物的限制，導致設(shè)備運輸存在一定難度。對此，海太半導體一是從快響應，第一時間成立工作小組，快速了解設(shè)備發(fā)貨地和周轉(zhuǎn)地機場的國際貨運政策和防疫政策情況，制定初步運輸方案。二是從細分析，對國內(nèi)外相關(guān)航司的操作能力、貨代理貨速度、航線節(jié)點和途徑地機場的天氣情況進行系統(tǒng)性分析和梳理，最終確定“空陸聯(lián)程”運輸方案；三是從實組織，為克服國際?？者\力短缺導致艙位緊張，國內(nèi)機場無法為疫區(qū)貨物提供溫控倉儲等困難，充分利用南方地區(qū)自然氣候條件，確保設(shè)備運輸恒溫，并靈活開創(chuàng)多路徑溫控精密設(shè)備運輸方式，以保障設(shè)備及時運抵交付。
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